Компания Honor опубликовала в Weibo тизер нового складного смартфона.
Что известно
Речь идёт про модель Magic V3. Согласно производителю, новинка получит тонкий корпус. Его толщина будет в пределах 9-9.89 мм. Для сравнения, Honor Magic V2, который всё ещё носит звание «самого тонкого складного смартфона в мире» поставляется с толщиной корпуса 9.90 мм.
Что касается характеристик, то Magic V3 будет работать под управлением процессора Snapdragon 8 Gen 3. Новинку должны оснастить двумя OLED-дисплеями и аккумулятором с объёмом более 5000 мАч.
Когда ждать
Дату анонсу Magic V3 производитель пока не раскрывает, но скорее всего, новинку покажут в июле.
Кстати, недавно Honor представила свою первую раскладушку — Magic V Flip.
Источник: Honor
