Connect with us

Hi, what are you looking for?

Компьютеры и гаджеты

Honor начала тизерить складной смартфон Magic V3, новинка буде тоньше, чем Magic V2

Honor начала тизерить складной смартфон Magic V3, новинка буде тоньше, чем Magic V2

Компания Honor опубликовала в Weibo тизер нового складного смартфона.

Что известно

Речь идёт про модель Magic V3. Согласно производителю, новинка получит тонкий корпус. Его толщина будет в пределах 9-9.89 мм. Для сравнения, Honor Magic V2, который всё ещё носит звание «самого тонкого складного смартфона в мире» поставляется с толщиной корпуса 9.90 мм.



Что касается характеристик, то Magic V3 будет работать под управлением процессора Snapdragon 8 Gen 3. Новинку должны оснастить двумя OLED-дисплеями и аккумулятором с объёмом более 5000 мАч. 

Когда ждать

Дату анонсу Magic V3 производитель пока не раскрывает, но скорее всего, новинку покажут в июле.

Кстати, недавно Honor представила свою первую раскладушку — Magic V Flip.

Источник: Honor

You May Also Like

Компьютеры и гаджеты

OnePlus готовит к выпуску смартфон OnePlus Ace 3 Pro и сегодня у нас есть первый взгляд на его дизайн. Схема инженерного прототипа, опубликованная информатором...

Компьютеры и гаджеты

Инсайдер @passionategeekz опубликовал маркетинговые изображения Redmi A3x, которые раскрывают характеристики устройства. Что известно Итак, гаджет оснастят 6.71-дюймовым дисплеем с разрешением HD+ и частотой обновления...

Игры и развлечения

В объявлении лидеры бренда раскрыли планы вывести игры Xbox на больше платформ, включая PlayStation 5 и Nintendo Switch, обе из которых имеют гораздо больше...

Компьютеры и гаджеты

На днях компания OPPO сообщила что позже в этом месяце представит смартфоны Reno 12 и Reno 12 Pro. Как оказалось, в линейке будет ещё одна...